支持10倍的光学变焦和100倍的混合变焦，整体的长焦表现，也算是非常不错的存在。
当然在今年的高端旗舰竞争之中，荣遥80系列也加入其中。
其中80pro这一次所采用的传感器是特别和莓族定制的cn64h传感器。
这是一颗拥有着6400万像素并且拥有着1.12英寸超级大底的传感器。
由于单位像素过多导致单位像素的面积的感光量也只有1.52um的水平。
即便如此，这颗传感器的表现也能够算作荣遥目前所有传感器之中表现最好的一颗传感器。
同时让大多数网友惊讶的是这一次荣遥在手机相机联名方面直接找到了佳能。
在传感器光圈方面直接用上了佳能定制的f/1.4尺寸的超大光圈。
使得整体拍照的进光量得到了大幅度的提升，让整体的拍照水平有了进一步的上升。
只不过可惜的是，这一次的手机只是在主摄镜头方面拥有着足够强劲的实力，在广角和长焦镜头方面基本上是属于和蓝厂同等的水平。
一颗2000万像素的超广角镜头，配合着一颗1600万像素支持8倍光学变焦和80倍混合变焦的长焦镜头。
总而言之，目前的4家厂商的高端旗舰产品主要的差异化还是在影像拍照方面差异化，毕竟目前的大多数用户在选择购买高端旗舰手机方面，首要选择的还是手机的影像拍照。
而现在市面上的刚推出的几家厂商的高端旗舰之中，拍照最好的自然而然当属莓族60pro+。
毕竟这款手机在整个影像配置的硬件堆料还是在算法方面的加持，都是行业之中最为顶尖的存在，唯一的缺陷恐怕是这台手机在定价方面稍微的有些贵了一些。
要知道现在国内的这几款手机的大背板的价格起售价基本上都是5500左右起步，顶配版价格都不会超过6500块钱。
这也让目前的几家厂商的高端旗舰产品，在价格方面自然而然是有着一定的优势的。
而在影像拍照的整体表现方面，四家厂商的高端旗舰手机都和著名的相机或者是光学镜片大厂进行了相应的联名，这也让各家厂商都拥有了竞争的资本。
其中这四家厂商的影像拍照主摄最强的还是荣遥，整体堆料最猛的还是大米手机，而在乎广角以及人像拍照的则是蓝厂，而广角和超广角拥有着不错表现水平的则是绿厂。
可以说今年的各家手机厂商在自家的影像拍照方面，堆料都是有着相应的侧重点，当然各家厂商这样做还是为了能够给自家产品的超大杯留足一点点的空间，方便到时候稍微的提升一下价格。
毕竟现在的手机厂商都开始学聪明了都清楚，目前的自家手机在推出的阶段之后，价格虽然会稳定一个阶段，但是时间一过都会有差不多将近500到1000的降价。
而等到那个阶段，这款大杯版本的产品的寿命基本上已经到达尾声，而在那个时候推出超大杯版本才是最好的时候。
可以说各家旗舰产品分别都有着各家特色。
当然让大多数用户期待已久的玄武处理器芯片，在经过了半年的延迟之后，终于是在相应的跑分软件之中曝光出来。
其中这一次总共曝光的玄武处理器芯片，总共拥有着三款不同的芯片，分别是玄武965，玄武865，以及面向中高端的玄武765。
让人期待已久的玄武970处理器芯片并没有在相应的跑分软件之中曝光出来。
让人异常惊讶的是这一次的玄武处理器芯片在整体性能方面有了非常大的提升，并且根据跑分软件提供的数据，这一次三款芯片都是采用了1.5纳米的制成工艺。
同时按照华腾处理器芯片今年发展的规律来看，这三款处理器芯片必然全部的采用了碳基的半导体材料，在功耗和发热控制方面会有更加出色的表现。
让人惊讶的是这一次的玄武的cpu处理器芯片都是采用的12核架构。
12核架构！
这也让大多数的网友感慨，今年的华腾半导体在处理器芯片设计方面实在是太过于大胆。
这种对核心很有可能会导致处理器的功耗发热大幅度提升。
上一次在处理器芯片上面强行堆核心的厂商，可是因为相应的芯片稍微的沉沦了差不多将近三四年的时间。
玄武765这款处理器芯片采用了两颗2.4ghz的m5改核心，四颗2.0ghz的m5核心，六颗1.8ghz的m3核心。
这款处理器芯片单核性能的跑分来到了2260分的水平，多核跑分则是达到了6780分的水平。
又采用了多核心，使得这次多核跑分成绩的整体水平基本上接近于玄武945处理器芯片。
同时gpu方面则是采用了最新的太虚830同水平的图形处理器芯片，使得gpu性能大幅度提升。
而这款处理器芯片的整体表现水平已经算是非常接近于太虚830。
cpu的性能和太虚830的性能差距也只有区区的7%，而gpu的性能两者基本上相似。
可以说这款面向于中高端的处理器芯片，在性能的提升幅度方面的确是非常不错。
而玄武865处理器芯片，这一次的cpu也是采用了12核心的架构。
1颗3.0ghz的m6核心+3颗2.6ghz的m5改核心+8颗1.8ghz的m3核心。
从目前的处理器的cpu架构来看，这款处理器的cpu性能的确是让人感到无比的恐怖。
这个处理器芯片的单核跑分直接来到了3650分的恐怖成绩，多核跑分成绩甚至来到了8700分。
这款处理器的cpu的性能跑分可以说是相比于玄武955处理器芯片来说还要恐怖。
甚至这款芯片的整体表现基本上已经非常接近于玄武960处理器芯片。
当然众人知道，若是华腾半导体再狠一点的话，直接加上两颗m6大核心，估计玄武865的性能会更加恐怖。
而在gpu图形处理器方面，这一次的玄武865所采用的gpu图形处理器则是太虚835同款gpu图形处理器芯片。
虽然说在画质方面能够支持更高的模式，但是在gpu的性能方面，还是要比玄武960弱上37%，比玄武955的gpu弱上21%。
甚至相比于去年发布的玄武85处理器芯片，gpu的性能还缩减了7%。
当然这样做自然而然是为了给玄武955和玄武960这两款高端旗舰芯片留一点面子。
不过众人最终关注的的是玄武965这款处理器芯片作为今年华腾半导体最强的处理器芯片玄武960处理器芯片这一次的核心数量直接堆到了16颗核心。
cpu直接16颗核心。
一颗2.6ghz的m7超大核心，三颗2.4ghz的m6大核心，四颗2.0ghz的m5改核心，八颗1.6ghz的m3核心。
玄武965这颗旗舰芯片的核心直接完全吓傻了大多数的用户，毕竟这一次的玄武965的核心简直是猛到了众多厂商都怀疑自己的地步。
特别是其中所加入的m7大核心其整体的同频率性能方面等于2.3颗m6核心。
而这一次的处理器芯片的跑分也简直是亮瞎了众人的眼睛，其中单核跑分的成绩直接来到了恐怖的4420分。
而最让人惊讶的则是这一次的多核跑分成绩由于拥有了这么多超大和和大核心的价值，这一次的多核跑分成绩已经来到了12780分的恐怖成绩。
看到玄武965最终的成绩之后，大多数的网友都完全的被吓傻了。
这性能表现简直可以用性能怪兽来称呼。
要知道玄武955处理器芯片的单核跑分只有3455分，多核跑分只有8120分。
而玄武865处理器芯片的单核跑分达到了惊人的3650分多核跑分达到了8700分。
这整体的cpu性能可谓是有了非常大的提升，相比于玄武955处理器芯片的性能还提升了将近12%